電子屏蔽罩設計的五大優(yōu)勢
電子屏蔽罩的原理：用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜或整個(gè)系統的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴散；用屏蔽體將接收電路，設備或系統包圍起來(lái)，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。
?、烹娮悠帘握衷O計滿(mǎn)足產(chǎn)品使用和技術(shù)性能，并能便于組裝及修配。
?、齐娮悠帘握衷O計有利于提高金屬材料的利用率，盡可能降低材料的消耗。
?、请娮悠帘握衷O計在沖壓時(shí)需要簡(jiǎn)化模具結構、簡(jiǎn)化工序數量，即用較少、較簡(jiǎn)單的沖壓工序完成整個(gè)零件的加工，減少再用其他方法加工，有利于沖壓操作，便于組織實(shí)現機械化與自動(dòng)化生產(chǎn)，以提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。
?、入娮悠帘握衷O計在保證能正常使用情況下，有利于產(chǎn)品的互換，減少廢品、保證產(chǎn)品質(zhì)量穩定。
?、稍O計的電子屏蔽罩，應有利于盡可能使用現有設備、工藝裝備以及工藝流程對其進(jìn)行加工，并有利于沖模使用壽命的延長(cháng)。
設計屏蔽罩時(shí)應注意以下幾點(diǎn)：
1.屏蔽罩的孔主要用來(lái)散熱和減輕重量。最大允許孔徑與電磁波頻率有關(guān)。按手機的頻率計算，孔徑應不大于φ3mm。
2.屏蔽罩的長(cháng)、寬尺寸公差一般為±0.10；高度公差為±0.08；平面度誤差0.10。大于35mm時(shí)公差值應再加0.05mm。
3.材料的厚度一般為0.13～0.2mm。
4.SMT吸盤(pán)尺寸應大于6mm。
5.二件式屏蔽罩的上蓋底面應高出下蓋底面最少0.5mm，以免SMT焊接時(shí)將上蓋也焊死。
6.需焊接的底面建議沖成鋸齒形，齒間距小于3mm，以使能更好的焊接。
7.最小沖切縫隙為0.8～1mm。
8.上蓋尺寸應比下框單邊大0.1mm。
9.凹坑與凸起點(diǎn)的作用：一是觸點(diǎn)要導電接通；二是鎖扣將二件扣住。其結合要保證既壓緊又易取。跌落試驗時(shí)，不得脫離。結合力一般為20～50N。
10.最合理的材料選擇為：洋白銅底＋不銹鋼蓋。
