消費電子產(chǎn)品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產(chǎn)品
高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車(chē)等終端產(chǎn)品的廣泛使用帶動(dòng)電磁屏蔽及導熱器件及相關(guān)產(chǎn)業(yè)應用的迅速擴大，產(chǎn)品應用也不斷加深，同時(shí)電磁屏蔽及導熱器件在電子產(chǎn)品的應用也能極大地提升了電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品性能。
5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯(lián)網(wǎng)設備及天線(xiàn)數量的成倍增長(cháng)，設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無(wú)處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。同時(shí)伴隨著(zhù)電子產(chǎn)品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來(lái)高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問(wèn)題，電子產(chǎn)品在設計時(shí)將會(huì )加入越來(lái)越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來(lái)需求也將持續增長(cháng)。
可以預見(jiàn)的是，5G時(shí)代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著(zhù)提升，從核心芯片到射頻器件、從機身材質(zhì)到內部結構，5G智能手機零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng )新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求，未來(lái)有望進(jìn)一步呈現種類(lèi)多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢，拉動(dòng)單機價(jià)值進(jìn)一步增長(cháng)，因此電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應用空間。
5G推動(dòng)電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升:5G智能手機傳輸速率、頻率、信號強度等顯著(zhù)提升,從核心芯片到射頻器件、從機身材質(zhì)到內部結構,零部件將迎來(lái)新的變革,對電磁屏蔽和導熱提出更高要求,未來(lái)電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品有望進(jìn)一步呈現多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,具備更廣闊的的成長(cháng)空間。根據第三方預測,全球EMI/RFI屏蔽材料市場(chǎng)規模將于2021年達78億美元,界面導熱材料將于2020年達11億美元規模,而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料,在消費電子領(lǐng)域的市場(chǎng)規模已達近百億元人民幣。隨著(zhù)5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展,單機需求量的提升疊加終端設備數量的增加,將帶來(lái)電磁屏蔽和導熱材料和器件的巨大增量需求,因此我們認為2021年以后,電磁屏蔽與導熱材料市場(chǎng)有望實(shí)現更快速的增長(cháng)。
