錫焊對于鈹銅的性能沒(méi)的影響。
和多數銅合金一樣，鈹銅用現成提供的材料易于錫焊，當高強度并且很重要，而高溫操作可能破壞元件時(shí)，采用錫焊保證了可靠的導電的結合。
錫焊上鈹銅在電子應用領(lǐng)域中最為普通的連接技術(shù)。而且一般限制在厚度3mm以下元件。適當的表面清理技術(shù)，材料的選擇，錫焊的工藝過(guò)程和焊后的清洗是需要的。以保證致密和可靠的焊接接頭。
一、表面的清理
1.表面的臟物，諸如：油，脂，灰塵，防銹劑，變色和氧化，都視為錫焊的問(wèn)題的重要部份。助焊劑不能代替合理的表面清理，而且不能可靠地清除所有的表面污斑。常規的清洗方法，例如：有機溶劑，蒸氣脫脂和堿性清洗劑.超身波攪動(dòng)促進(jìn)了促進(jìn)了這些清洗作用。使用清洗溶劑以后，將表面的徹底洗干凈。
2.表面氧化物是在鈹銅熱處理時(shí)形成的。氧化物的組成，厚度及其外觀(guān)受熱處理的條件，如濕度和熱處理氣氛的影響。惰性的或還原性的氣氛還有防止銅氧化化的高真空，都沒(méi)有完全的無(wú)氧的到足以避免氧化物的形成。
當出現黑的或者淺紅的氧化銅，采用常規的工藝技術(shù)，即可以輕易地將之清除掉。透明的，附著(zhù)力很強的，難熔和氧化鈹，即使只有500埃的厚度，也會(huì )導致錫焊困難。在處理鈹銅過(guò)程中形成的氧化物，可以能過(guò)酸洗清除掉。
零件沖壓的制造過(guò)程中的任意加熱，應當注意是氧化污染的原因。工廠(chǎng)鈹銅產(chǎn)品，由供貨方熱處理并在處理后清洗，沒(méi)有有害的氧化污染。銅合金在較長(cháng)的時(shí)間存放?；蛘咴跊](méi)的保護的條件下存放，會(huì )失去光澤或變色，光亮酸洗可清除這種變色。
鈹銅零件應在清洗后盡快錫焯。如果不可避免地需要擱置，則零件應當放在干凈的干燥的，遠離車(chē)間的煙塵，酸和硫化物或氨蒸汽。
二、錫焯料
鈹銅和所有成分的普通錫焯料都能錫焯，但最為常用的是錫/鉛焯料。其熔化溫度的變化范圍是：從共成份63%SN-37%PB9（63/37）的183度到鉛的327度和純錫的232度。
含錫較低的焯料（5/95和10/90）價(jià)格較便宜，但是唯有錫保證與銅的潤溫作用。因此低錫焯料較要求的焯接時(shí)間和較高的溫度。大容積的電子工件一般使用50/40和63/37錫料。因為其錫含量較高，熔點(diǎn)較低，固化區間較小。63/37錫料提供較高的剪切強度和壓縮強度，較好的導電，導熱性能和較低的熱膨脹系數。錫含量較高的63/37錫料，意味著(zhù)必須控制其加熱溫度和時(shí)間，避免在焯接點(diǎn)處生成過(guò)多的金屬間化合物。
對于手工錫焊有較大范圍的錫料選擇。因為這種技術(shù)沒(méi)有太多的要求。有一種通用的50/50錫料或者特制的合金可以采用，這其中含有銀或者煙的成分，以提高強度和延展性。錫/鉛錫料會(huì )很快溶解掉電子元件表面的鍍銀層，而含銀的錫料會(huì )減少這種傾向。
裸露鈹銅的可焊性，適用于手工或者中速的自動(dòng)焊接。然而，要求大容量錫焊的潤濕速度可能需要予鍍工序。當清洗和錫焊的工序時(shí)間間隔較長(cháng)時(shí)，予鍍是很必要的。通常予鍍到鈹銅上面的錫料成分為60/40或者純錫，至少厚度為0.007mm，予鍍可以通過(guò)熱浸漬或者電鍍來(lái)完成。薄的電鍍覆層常常有空泡，需要反復熱吹來(lái)封閉這些氣孔這種反復熱吹保證了覆層和基體金屬之間致密的冶金結合。如同熱浸漬予鍍產(chǎn)生的效果一樣。予鍍中輕微的變色以隨后錫焊不會(huì )有問(wèn)題。
焊片，焊膏和焊粉常常用以鈹銅，以減少組裝和時(shí)間，避免浪費和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
三、焊劑
鈹銅錫焊不存在選擇特殊的焊劑的問(wèn)題。焊劑的分類(lèi)有：腐蝕性的，中性的或不腐蝕性的。一般的規律，使用最柔和的焊劑即可。
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