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[洋白銅]射頻屏蔽蓋是用在什么地方的？要注意哪些事項？
1、此部件主要是防止電磁干擾（EMI）、對PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。
2、分為固定式（用SMT 直接焊到PCB 板上）和可拆式（用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3、主要靠焊點(diǎn)或卡扣來(lái)定位。
4、設計要求：
Shielding_frame屏蔽框的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.2mm,高度為2mm,距PCB 板邊緣為0.75mm,框架內邊離外框至少0.8mm.
Shieling_cover 屏蔽罩的厚度為0.2mm；有時(shí)為了元器件的散熱和冷卻，可以在cover 上加小圓孔，直徑為Φ1.0～Φ1.5mm，太大會(huì )導致屏蔽效果不良。
Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的邊與LCD 可視區的邊的距離不大于1.00mm。
5、材料應用：
屏蔽框
一般采用C7701-1/2H【通用料】,C7521-OH【軟料，拉深用】（鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；
屏蔽罩
一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等；
shielding_can 用于焊接在PCB 上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅;
原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
屏蔽罩的扣緊凸點(diǎn)高度h＝0.15-0.2mm，低了會(huì )松，高了會(huì )緊。
6、設計注意事項
問(wèn)題1：放置屏蔽蓋的托盤(pán)活動(dòng)空間太大，貼片時(shí)容易擺動(dòng)，造成吸取不到，必須是物料放在托盤(pán)中，有1.0MM左右的活動(dòng)空間，太大造成物料擺動(dòng)，太小取料可能取不上來(lái)。
問(wèn)題2：屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間，取料點(diǎn)的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大，貼片的穩定性越高，效率也就越高。
7、材料介紹：
洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy).
是一種銅鋅鎳合金，廣泛地用于電子通訊行業(yè)，還有電位器、連接器、眼鏡、鑰匙等的制造行業(yè)中。主要型號有C7521/C7701兩種。